تصفح هذه الورقة الالكترونية بتقنية Media To Flash Paper
STUDY OF THERMAL PERFORMANCE OF THERMOELECTRIC COOLING SYSTEM
Rehab Noor Mohammed Al-Kaby Babylon University/College of Engineering Mechanical department
abstract:
This paper described the theoretical study for heat transfer through thermoelectric cooling system. The effect of the thermoelectric design parameters on the heat transfer and coefficient of performance for thermoelectric cooling system are discussed here with variable TE material parameters such as thermal conductivity, resistivity and Seebeck coefficient. The finite difference method is used to solve the differential equations and calculate the temperature distribution using a Quick Basic computer program. The results show the increase of the input power at small values of Pin will increase the Qc sharply and increase Qh slowly, from these behaviors, the optimum COP occurs at lower value of Pin.
الخلاصة . ( Thermoelectric-لقد تم خلال هذا البحث لقد تم دراسة انتقال الحرارة خلال الانظمة الكهربائية الحرارية على انتقال الحرارة و معامل Thermoelectric ) دراسة تأثير العوامل التصميمية للانظمة الكهربائية الحرارية الاداء للمنظومة وقد تم ايضاً خلال هذا البحث الاخذ بنظر الاعتبار تغير العوامل الداخلية للمعدن مع درجة الحرارة والمقاومة الكهربائية للمعدن ( Thermal Conductivity ) للمعدن وهذه العوامل مثل الموصلية الحرارية للمعدن لقد تم استعمال طريقة الفروقات المحددة . ( Seebeck coefficient ) وآذلك معامل سيبك ( Resistivity )لايجاد توزيع درجات الحرارة داخل النظام باستعمال برنامج حاسوبي بلغة ( Finite Difference ) ويمكن من خلال النتائج ملاحظة ان زيادة القدرة الداخلة للنظام وعند القيم المنخفضة من . ( Quick Basic )بشكل قليل (بطيء) ومن خلال (Qh) بشكل آبير بينما يؤدي الى زيادة قيمة ال (Qc) القدرة سوف يؤدي الى زيادة التحدث عند القيم المنخفظة للقدر ة الداخلة. (COP) هذا التاثير يمكن ملاحظة ان القيمة المثلى لل
- وصف الــ Tags لهذا الموضوع
- THERMAL PERFORMANCE
|